比亚迪的芯事：半导体产业的缩影与鸿沟

　　三、哪些环节会卡脖子？

　　· 生产设备靠二手进口

　　虽然比亚迪半导体在车规级功率器件方面处于国内领先的地位，但受制于中国整体芯片产业水平，比亚迪的芯片产业链并不完善。尤其在制造设备上，比亚迪只能通过购买二手设备的方式提升产线生产率，并表示，8英寸晶圆二手设备在市场上也处于供不应求状态。

　　目前，长沙比亚迪半导体有限公司8英寸汽车芯片生产线9月5日顺利完成安装，开始进行生产调试，预计10月初正式投产，可年生产车规级芯片50万片。但是该条生产线的光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备均为进口，共208台套、1133箱，货值约8.9亿元。

　　受制于国内芯片产业的整体水平，比亚迪在最关键的芯片设计工具EDA则完全受制于人。目前行业排名第一的英飞凌，是由德国西门子半导体部门拆分而来，而西门子EDA又是世界第三大EDA开发公司，靠着这层关系，英飞凌可以毫无障碍地使用最先进的EDA开发工具。

　　反观比亚迪方面，按照比亚迪在招股说明书中的描述，一直以来，比亚迪仅能通过购买旧版设备的方式，提升研发和生产效率。而随着海外三大EDA巨头Synopsys、Cadence、Siemens加入断供行列，比亚迪要追赶英飞凌的研发脚步，也将更加艰难。

　　不过，在EDA软件开发方面，国内也开始了全方位布局。国内EDA企业，在全定制模拟电路设计和数字前后端领域，已经积累了丰富的技术经验。相信在不久的将来，国内EDA开发工具也将陆续面世。

　　· IGBT模块难有突破

　　除了生产工具被卡脖子之外，技术上的限制也是比亚迪要面对的事实。IGBT模块目前比亚迪已经可以达到行业领先水平，但前面已经说到，IGBT器件受制于材料特性，整体的性能表现已经很难在有所突破。所以各大厂商都开始向SiC方向发展，对于众多车厂致力于推广的800V高压平台，而适合在高压环境下工作的SiC材质几乎是所有推广800V高压平台车企的当前唯一的选择。

　　· SiC模块成本颇高

　　但比亚迪在SiC模块方面虽然也取得了一定的成绩，虽然起步晚，产品迭代较少，这都影响了比亚迪半导体在SiC模块方面的发展。同时，成本也成为了比亚迪发展SiC模块的一个重要因素，比亚迪芯片目前还是以自用为主，所以比亚迪要优先车辆的成本控制。按照目前的市场行情，碳化硅（SiC）器件的价格大约为硅基IGBT器件价格的4到5倍。而造成该现象对的首要原因是碳化硅材质远高于硅基IGBT材质的硬度。这导致制造碳化硅（SiC）部件的厂商，从设备、工艺、处理到切割的一切都需要进行重新开发。

　　但即便是如此，SiC模块的研发还是不能放弃，因为搭载SiC部件后的车辆可以适当简化驱动系统散热设计并削减电池容量，SiC逆变器能够提升5-10%的续航，并节省400-800美元的电池成本（80kWh电池、102美元/kWh）。而根据日本罗姆（Rohm）公司的推测，到2025年，几乎所有搭载800V动力电池的车型采用碳化硅SiC方案都将更具成本优势。

　　四、比亚迪半导体给国内芯片产业的警示

　　王传福和比亚迪半导体高管在接受采访时都说，造芯片不是因为想造，而是因为买不到。所以比亚迪半导体的强势方向都是围绕比亚迪集团发展汽车、光伏所必须的半导体产品。

　　而且，比亚迪还坦言其自身也是通过购买二手设备的方式提升产线生产率，并表示，8英寸晶圆二手设备在市场上也处于供不应求状态。而且比亚迪半导体在芯片设计工具——EDA、IP核，以及其它上游原材料方面，也都不具备自产能力。所以在很多层面还是受制于人。

　　比亚迪半导体所面临的问题，不仅是自己所面临的问题，更多的是中国半导体产业链的整体性问题。具备IDM（既能设计，又能生产）能力的自主半导体厂家，全部面临芯片设计软件、生产设备受限的问题，比亚迪半导体也未能幸免。并且，国内芯片在生产工艺、产品质量上，仍然与业内一线厂家存在一定差距。这些差距，需要国内半导体企业通过不断的工艺迭代与经验累积，才能形成突破。

　　目前国内很多国内汽车厂商都已经意识到芯片的重要性，也不再轻易相信“全球一体化”这样的言论，所以都宣布将加快自研芯片的速度。但局限于一个领域并不能对整个产业链造成太大影响，而是应该具备为产业链造血的能力，而且应该出现更多的、具备孵化产业链能力的汽车公司。只是受限于产业发展，终究会被所在产业裹挟，只有跳出产业局限，才能颠覆产业。

　　全文总结：目前国内半导体产业整体发展都慢人一步，主要核心设备还受制于外企。并且半导体的研发是一个长期且投资体量巨大的产业，虽然国内现在从事半导体相关产业的公司如雨后春笋一般冒出，但巨额的资金投入让这些企业很难能够设计并生产出高端的芯片，只有像华为、比亚迪这种资金雄厚的企业不怕烧钱、烧时间、烧人才。

　　而且，当一样资源一旦被摆上了战略的高度，那就必然会陷入大国的博弈。好在如今国内半导体产业得到重视，国家也开始大力扶持，与国际一线厂商之间虽然有差距，但差距也正在逐渐缩小。“集中力量干大事”是我们的优势，相信在未来，国产半导体不光可以做到自给自足，而是可以向其他产业一样，完全打破海外的垄断，将话语权掌握在自己手中。

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